電子組裝

電子組裝與封裝產業不斷進行調整以滿足最新世代微電子的要求。在迴焊、波焊與選擇性銲接製程中,較小的裝置尺寸、使用無鉛銲料與「免清洗」助銲劑只是其中已發生的一些改變。無論使用何種技術,積體電路 (IC) 封裝與印刷電路 (PC) 板組裝中的關鍵因素包括促進瑕疵減少、改善製程操作時間與整體改善製程的成本。Air Products 擁有超過 20 年的產業經驗,我們可以幫助您達成更多收益並減少缺陷。我們提供電子組裝與封裝的總體解決方案,提供新穎技術、可靠的氣體供應,以及來自世界各地領導供應商的專業知識。

請檢視我們的手冊:

針對電子組裝、封裝與測試產業的總體解決方案
下載 PDF (英文,1161 KB)
下載 PDF (中文,2320 KB)

聯絡人資訊

Air Products 的競爭優勢

Real Time With IPC 與 Gregory Arslanian 的會談

X

This site uses cookies to store information on your computer. Some are essential to make our site work; others help us to better understand our users. By using the site, you consent to the placement of these cookies. Read our Legal Notice to learn more.

Close

重庆时时彩龙综合走势图 关于老新疆时时彩票 股票策略平台 最好的股票分析网站 黑马股票推荐 广东11选5定单双 秒速快三娱乐 5万6个月理财是多少 急速赛车计划 河北快三开奖结果今天推荐 黑龙江11选55开奖结果